數台天車運載著一塊塊相當於三台筆電大小的方形玻璃基板，在黃光無塵室中來回穿梭，這是當前最夯的面板級封裝產線。但這裡，卻不是晶圓廠、也不是面板廠，而是全球記憶體封測龍頭力成的竹科三廠。
這家公司過去一年股價翻近八成，除了躬逢記憶體盛世，另一個被看好的重點，就是它孕育出營運「第二隻腳」——面板級扇出型封裝（FOPLP）技術，並拿下超微（AMD）、博通（Broadcom）等客戶大單，今年營收占比有望達到一成，成為非台積電陣營的先進封裝領頭羊。
面板級封裝，是現在連台積電都在加速發展的技術。簡單來說，就是以方形面板代替圓形的矽晶圓，在上面封裝晶片。
傳統，從圓形晶圓切割出方形晶片時，會因為邊角而浪費許多空間，改為方形基板，同樣單位面積下，能擺放的晶片數量更多，可提高利用率、降低成本，被AI晶片巨頭們視為一項新選擇。
客戶集中拚分散風險
切入邏輯晶片做差異化
雖是眼下熱門技術，但若回到十年前，這個製程缺乏設備供應商、技術不成熟、更沒有客戶要用。
明明已做到記憶體封測全球第一，力成為什麼還要花十年耕耘新技術？
這背後最直接的原因，是分散風險。
十幾年前，全球記憶體廠陸續倒閉、購併，整合到只剩三大廠。當客戶越來越少、越集中，這讓力成董事長蔡篤恭意識到，「剩沒有多少客人，我們必須要分散風險。」
當時他決定要跨入記憶體以外，封測市場的另一條賽道——邏輯晶片。雖然封測技術落差不大，但兩種產業早有固定的供應商，任何一方想跨足另一邊都不容易；商模上，記憶體封測重視大產能、標準化與規模經濟；邏輯晶片則強調多樣、客製化。
但，蔡篤恭並非盲目跨入，而是有意識的，選擇一條巨頭因既有優勢反而不容易轉身的路徑。
「我們做的記憶體，技術屬於中間層次，但高階、先進科技，我們也不應該缺席，而且要自己做。」蔡篤恭接受商周專訪時回憶。
他深知，邏輯晶片的封測，既有供應鏈早已形成，後進者很難正面切入。因此，力成不能只做一個規模更小、技術稍差的台積電或日月光，必須改變競爭的基準。
他想的是，以台積電、日月光為主流的先進封裝習慣用矽晶圓，而力成選方形基板，可以做出差異化，且客戶未來必然會尋求其他技術來分散風險、降低成本。
沒市場、客戶也難找
與邁威爾談合作卻告吹
這個選擇如今看來順理成章，但在當時，是不知何時才能變現的賭注。
技術上，力成二十多年前就開始跟IBM、聯電及如今破產的爾必達等公司持續合作，開發先進的記憶體封裝技術。雖然這些專案看似沒有顯著成果，但後來，都成為他們開發面板級封裝的基石。
但更難的是找到客戶。
為了讓邏輯晶片客戶認識力成，二○一五年，蔡篤恭到美國拜訪邁威爾（Marvell）創辦人周秀文，原本對方沒興趣理會，直到他拿出力成用當時少見的封裝技術製成的DRAM模組，並答應讓對方參觀產線，才勾起周秀文的興趣。
周秀文深入了解後，馬上提出要與之合作研發FOPLP，他認為，未來晶片封裝尺寸會越來越大，封裝技術將走向「以方代圓」。
「我想說我已經有一個客人，又找我說要投資這個東西，就做下去了啊！」蔡篤恭說。
殊不知，迎接他的並不是轉機。由於FOPLP採用方形基板，設備必須客製化，少有供應商願意投入這個不知道何時會成主流的技術。
雪上加霜的是，隔年周秀文就因財務風波離開邁威爾，雙方合作戛然而止。「設備都買了，我們甚至沒廠房可以擺機台，怎麼辦？」正當蔡篤恭苦惱之際，台積電恰好要出售一處位於竹科的舊廠房，他在評估現金流與技術發展趨勢後決定買下，建立起全球第一條FOPLP試產線。
技術門檻是大魔王
十年百億元耕耘終收成
他沒料到的是，除了資金門檻，技術更是魔王。FOPLP製程會將多種不同材料疊合，進行多次高溫烘烤與冷卻，每種材料熱膨脹係數不同，會彼此「拉扯」、翹曲變形；而大面積的方形基板，本身又比矽晶圓更易翹曲，導致線路失真、斷裂。
起初，這團隊只有十幾個工程師，天天進出力成模擬實驗室，測試哪種條件才能減少翹曲問題。「就像洗三溫暖，今天一切都很好，結果明天測出來，良率是零。」蔡篤恭說，有些問題甚至要花三、四個月才找得出來。
其實在漫長過程中，力成大可以加入台積電的先進封裝陣營，加速切入主流賽道。但蔡篤恭認為，既然公司已經花錢建立整套能力，就不能只替別人完成一小段，而應直接服務客戶，掌握完整技術。
「我不要當台積電的下包，我要當客人的另外一個選擇。」蔡篤恭直言。
在等待市場認可期間，他們靠較低階的電源管理晶片訂單先練兵，同時不斷增加研發人員、提升良率。蔡篤恭每週到工廠兩次，除了開會，還要鼓舞士氣，他告訴員工：「現在你可能覺得每天遭遇很多困難，但你們正在創造一個時代、成為先驅。」
終於，AI時代，讓力成的十年耕耘、上百億元投資邁向收成。
今年，超微點名力成已通過面板級封裝技術驗證。一位供應鏈業者也指出，超微新一代CPU，有機會採用其技術。力成也在七月宣布，攜手博通在新加坡合資設廠，鎖定光通訊市場。
DIGITIMES副總監蔡卓卲說，因台積電CoWoS產能受限與成本考量，大客戶希望找其他供應商合作、嘗試不同技術，FOPLP會變成可行的方案，但短時間內不會取代既有的封裝技術。
企業真正的第二隻腳，必須走出一條不同的路，否則再大的投資，也只是巨人身後的影子。
