七月十六日，晶圓代工龍頭台積電的法說會上，董事長魏哲家二度上修今年資本支出，來到最高達六百四十億美元、約新台幣兩兆元的歷史新高。
這個決策的背後，為何不僅象徵AI火燙的需求，也更代表他面對競爭「一寸不讓」的決心？
目前，最積極與台積電競爭的業者，就是昔日半導體龍頭英特爾（Intel）。
「接下來我們（英特爾）最重要的事，就是衝刺Foundry（代工事業）！」一名英特爾內部人士，在這場法說會兩週前向我們指出，「如果客戶現在最缺的是先進封裝，我們就用EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）服務客戶。」
EMIB，是英特爾獨門的先進封裝技術，也是全球瘋搶、台積電CoWoS（晶片-晶圓-基板先進封裝）之外的市場第二選擇。
近期，由於台積電的產能供不應求，包括Google、輝達、亞馬遜、聯發科，都傳出下單英特爾這項封裝技術。
儘管魏哲家在法說會上四兩撥千斤說，台積電目前的封裝產能非常吃緊，如果客戶有其他的封裝技術可以選擇，不會傷害台積電「前段」的晶圓代工業務。
從封裝端開縫隙！
對手用一條龍誘因搶客
只是，競爭的壓力，似乎正在影響台積電的腳步。七月初，外資驚爆，考量英特爾競爭，台積電下一代封裝技術——CoPoS（面板級封裝），可能提前至二○二八年量產。儘管市場對此仍有歧見，但都反映了台積電並非「不在乎」英特爾。
「就台積電的立場，絕對不希望客戶只在它那做晶圓代工、卻在別人的工廠做封裝，這牽涉到客戶綁定、生態系的問題。」一名材料廠總經理向我們分析。
他指出，客戶同時下單晶圓代工、先進封裝，等於將自己牢牢綁進台積電的生態系，「所謂『緊密的客戶關係』，就是這樣。」如果，台積電某一個客戶，從封裝端流失、接觸對手生態系，「說不定某天，它也想嘗試對方的晶圓代工。」
確實，先用封裝「證明自己」的代工能力、再引薦客戶自家的晶圓代工服務，以英特爾內部人士的說法，就是該公司當下的盤算。
畢竟，晶圓代工、先進封裝都交給同一家晶圓代工廠，是具效益性、也有誘因的，「代工與封裝一條龍製作，不僅能最大化製程的協作效率，還能有效降低量產門檻、加速產品的上市時間。」研究機構IDC資深研究經理曾冠瑋分析。
砸千億美元加碼美國
工程、材料、設備受惠
尤其，此刻的英特爾，正在突破自己的晶圓製造實力、前段製程良率。
七月十五日，市場傳出，英特爾原本交給台積電代工Nova Lake處理器，竟收回大量訂單，改轉至自家18A製程工廠生產。原因，就是有外媒引述消息稱，其製程良率，已從先前約六五％、增至約八五％。
這項英特爾最新的前段製程，近來更受惠客戶考量「美國製造」，進而拿下蘋果、輝達的晶圓代工訂單。
只是，以英特爾目前的斬獲，若說要因此撼動台積電的地位，仍太早與太樂觀。
台經院產經資料庫總監劉佩真認為，眼下傳出的轉單消息，大多都在試產、評估階段，實際量產出貨，須等到二○二八年後。屆時，這些移轉的訂單是否真會侵蝕台積電的市占率，才會是主要的觀察時點。
這次，台積電對資本支出的調整，當中還針對美國廠加碼一千億美元，要在亞利桑那州，至少再蓋四座廠。顯然，面對競爭，魏哲家透過擴大先進製程、先進封裝、美國製造，一寸都不讓競爭對手。而屆時最受益的，將是從工程、材料到設備的台積電供應鏈。
