以環球晶為首的矽晶圓族群，也要進入供不應求的「記憶體時刻」嗎？業內人士的解讀是，這波行情反映的是一場，還沒真正進入缺料，但一群「美光們」卻正在超前部署、預先訂產能的搶料大作戰。
遲至明年才進入供不應求
五年前缺貨卻景氣反轉造成庫存
四月迄今，矽晶圓族群在資本市場，宛如睡獅般「爆發」：台灣第一大、全球第三大矽晶圓廠環球晶，不僅股價破千元，累計漲幅最高更來到二．三倍；「二哥」台勝科也漲逾兩倍；第三大廠合晶，期間累計漲幅更超過三倍。
儘管現在的供需面，「（矽晶圓）還沒到供不應求，不過，已經接近轉折點，」一名矽晶圓廠總座指出，「最慢明年，就會進入供不應求的情況。」
但，又是為什麼，相較載板、探針卡、高階玻纖布等材料，早早在去年就已經供需失衡；每一家半導體工廠都會用到的矽晶圓，卻遲至明年才會進入實質的缺料狀態呢？答案，與二○二一年全球矽晶圓的大缺貨有關。
當時，疫情帶動筆電、平板、手機等消費性電子需求，讓半導體需求大爆發，進而引發矽晶圓缺貨，許多半導體廠為了搶料，紛紛與矽晶圓廠簽訂長約，偏偏二○二三年景氣反轉，造成買方即便需求不振，也必須跟賣方持續進貨。
這個情況，讓半導體廠連續「堆」了超過兩年的庫存，許多業者、像以聯電為首的成熟製程廠，直到近期才將矽晶圓庫存耗用到安全水位以下。
事實上，今年與去年半導體景氣的最大差異，「就是不只是先進製程（廠）滿載，因為AI需求的外溢，現在包括成熟製程（廠）也都呈現滿載，」崇越科技第二事業本部資深總經理林志豪分析，「目前應該所有的材料，都會面臨供應趨緊的問題。」
美光們AI產品明後年先備料
矽晶圓廠迎春燕！但留意兩訊號
其中，他更向我們點出，現在最積極「搶料」，提高矽晶圓庫存的半導體業者，就是以美光、海力士、三星、南亞科、華邦電為代表的記憶體業者。
「美光們」會這麼用力搶矽晶圓，又與前三大廠的王牌AI產品：高頻寬記憶體（HBM），有極大的關係。因為，這種牽涉複雜的垂直封裝技術、良率偏低的記憶體，製造過程中需要的矽晶圓面積，是相同儲存容量的傳統記憶體約三至四倍。
過去一年的情況是，高頻寬記憶體的高毛利，讓三大廠賺得盆滿鉢滿，像是美光近期的毛利率就近八五％，也讓他們減少舊世代、譬如DDR4傳統記憶體的產量，進而使這一股外溢效益，嘉惠到台灣的南亞科、華邦電，同步賺到超額利潤。
「他們（指記憶體廠）現在的毛利很高，明後年也都有新廠擴張，所以他們現在有很高的意願，替明後年先備料，」林志豪說，目前矽晶圓的供需大致平衡，「但人最怕的就是搶購，只要看到別人搶，非記憶體的廠商也會想跟著搶！」
當客戶的採購量超過平常的需求，供給方、也就是矽晶圓廠，此時就有更多向客戶談價格、漲價的主動權與籌碼。
以賽亞調研分析師指出，全球前五大矽晶圓廠過去幾年幾乎沒有擴產，加上各種AI晶片所需的矽晶圓質量較高，供給跟不上之外，高階產能已經預售完畢，預期二○二八年第一季矽晶圓價格漲幅，將可能從二○％起跳。
春燕到來的矽晶圓產業，未來是否會上演如同記憶體的行情，幾位分析師提醒，仍須檢視今年至明年，各業者的獲利數字是否如預期開出來，以及近期因記憶體引發的筆電、平板、手機漲價潮，是否對終端需求造成顯著影響。
