最近，光學股集體重挫，導火線是研究機構SemiAnalysis的一份報告，指出CPO（共同封裝光學）大規模量產將延後到二○二八至二○二九年。

但輝達網路事業群資深副總裁謝奈爾（Gilad Shainer）在台北電腦展時卻說，CPO是「目前最令人興奮的技術」，今年下半年就會開始大量出貨。誰的說法才是對的？

其實，雙方說的可能都對。關鍵在於：同樣叫做CPO，卻有兩種完全不同的應用場景，時間表差了兩、三年。

第一種是Scale-out CPO（外網互連），這是用在網路交換器上的光學互連，把不同機櫃、不同伺服器串聯起來。輝達的Spectrum-X Photonics與博通的Tomahawk系列CPO平台，走的就是這條路。這項技術相對成熟，二○二五年底起已開始出貨。

第二種是Scale-up CPO（內網直連），是用在加速器之間的連接（例如GPU對GPU、TPU對TPU），讓同一個運算叢集內的晶片能以極低延遲、極高頻寬溝通。這是SemiAnalysis報告所指「延後到二○二八年」的部分，也是最讓投資人興奮的終極應用場景。

兩種應用的需求差多少？Arista Networks創辦人之一的貝托斯海姆（Andreas Bechtolsheim）曾估算：在一座百萬顆GPU等級的AI資料中心裡，Scale-out的光通訊元件需求約八百萬個；但用於Scale-up的光通訊元件需求可達一億二千八百萬個——兩者相差約十六倍。

CPO延後催生過渡期技術
需求持續爆發，帶來營收基礎

在CPO大規模到來之前，產業並沒有停下腳步。AI資料中心對更高頻寬、更低功耗的需求一刻也不能等，這催生兩種過渡性的技術路線：LPO（線性可插拔光學）與NPO（近封裝光學）。

理解這一點非常重要，因為這意味著，即使CPO要到二○二八年才放量，現有的光通訊供應鏈在這段期間依然有明確的成長動能。

首先是LPO。傳統的光學模組內部有一顆「訊號修正晶片」，用來修復傳輸過程中減弱的電訊號，但這顆晶片非常耗電。LPO的做法是拿掉這顆晶片，改由主機板上的傳輸接口來驅動。這樣能省下約四到五成的功耗，延遲也更低。

最重要的是LPO保留了「隨插即用」的便利性，資料中心不需要更換現有設備就能直接升級。

再來是NPO，它把負責光電轉換的「光引擎」從插槽移到離主晶片更近的地方（例如同一塊電路板上）。電訊號傳輸距離越短，訊號衰減就越少。雖然這對電路板設計與散熱要求更高，但它拉動了整個光通訊上游的升級需求，例如更好的雷射光源與更精密的封裝，目前Google與微軟都已經展開部署或測試。

這兩種技術的存在說明一件事：CPO的延後不等於光通訊產業停滯，雲端巨頭的頻寬需求持續爆發，他們不會因為CPO還沒成熟就停止採購，LPO和NPO正好填補這個空檔。這意味著現有的光模組廠商、雷射光源供應商、高速光學元件製造商，在二○二六到二○二八年依然有扎實的營收基礎。

CPO共同封裝光學大規模量產時間，可能落在2028年以後。

要商業化，得先提升良率
測試設備商成最肥沃的「賣鏟人」

既然CPO的藍圖如此美好，為什麼SemiAnalysis會判定大規模量產要延後到二○二八年以後？答案就兩個字：良率。

目前的CPO（尤其是輝達的Scale-out方案與台積電的COUPE生態系）並非「技術準備好了，只差客戶下單」，而是處於「良率還太低，根本無法符合商業效益」的早期階段。

試想一下，CPO需要把多達三十二顆光引擎，與一顆極為昂貴的GPU或交換器主晶片封裝在一起。如果其中一顆光引擎在封裝後才發現是壞的，整顆價值不菲的晶片就得直接報廢。這種「系統級良率」的災難，正是目前業界最頭痛的瓶頸。

要把良率提升到能商業化，唯一的解法不是靠運氣，而是靠「極致的測試與製程控制」。

這就帶來了經典的「淘金熱與賣鏟人」效應：技術難度越高，對測試設備與自動化工具的投資就越迫切。為了在晶片黏合前抓出壞掉的元件，市場對晶圓級雙面光電測試，光學探針卡與精密對位，高通道數光電整合測試儀，即時良率分析與光學特性量測等需求變相大增。

目前，這類設備的買家不是傳統的封測廠，而是急於解決良率問題的晶片設計巨頭、光學引擎製造商，以及晶圓代工廠（如台積電）的研發與試產線。他們現在買設備，是為了「解決問題」而不是「擴充產能」。因此，測試設備商的業績，反而會比CPO晶片量產更早迎來春風。

需求會越來越高，沒空窗期
迫使市場重校準，資金流重分配

CPO是一場系統級的架構大改造，當它直接將「光引擎」與「核心晶片」緊貼在一起封裝，會帶來三大嚴苛挑戰：

一，訊號干擾極敏感：傳輸線路極短，容不得半點雜訊與訊號衰減。

二，散熱難度極高：高發熱的核心晶片，與怕熱的光學元件貼在一起，散熱設計極為複雜。

三，封裝難度極高：必須把光學晶片、電子晶片與核心晶片完美整合在一起。

如果沒有先做好準備，CPO就算設計出來也無法量產，或者成本高到失去商業價值。而LPO和NPO的出現，正好在幫產業「練兵」。這不是「先做A、以後再換成B」的淘汰關係，而是「在做A的過程中，才讓B變得可行」的遞進關係。

這帶來一個關鍵結論：光通訊的需求是連續的，中間沒有空窗期。

市場不用擔心二○二八年CPO普及前會出現需求斷層，因為現在LPO正在放量（拉動光模組與光源），NPO也開始部署（拉動上游材料與先進封裝）。整個產業鏈在服務LPO和NPO的同時，技術實力與供應鏈就已經在往CPO升級。

對投資人而言，這場爭論的價值不在於誰對誰錯，而在於迫使市場重新校準時間表。

CPO延後不等於光通訊需求消失，只是資金流會重新分配：短期看LPO模組廠，中期看先進封裝和高速材料，長期才是CPO整合商。

這是一條漸進演化的成長曲線，不是斷裂的階梯。

那些能在過渡期維持成長、同時在關鍵技術上持續卡位的廠商，才最有機會在CPO時代取得領先。這條路沒有空窗期，只有不同階段的贏家。