二○二六年，AI仍是引領產業成長的主旋律，但當戰局改變，ASIC客製化晶片大軍與超微崛起，除了依然續熱的半導體，整個電子科技的AI投資市場也該隨之關注哪些新變動？
商周綜合安聯投信、統一投信及外資分析師視角，全面解析二○二六年AI投資新地圖。
一月二十三日，電源供應器龍頭台達電收盤價創歷史新高，來到一千二百六十元，市值超越鴻海成為台股第二大。它反映出的不只是投資人對這家公司的期待，還有今年投資目光將要從鴻海、廣達等AI伺服器下游系統組裝，轉移到零組件身上。
從基本面來看，有四大類AI伺服器零組件將面臨技術升級大革命，加上上游缺料影響，產品出貨量及價格都持續成長。
需求飆＋技術升級，電源、散熱暴漲
首先，電源與散熱是最被一致看好的產業。
今年新一代輝達伺服器Vera Rubin機櫃功耗約三百kW，是前一代GB300的兩倍，用電需求大增，考驗電源廠的技術力。
根據外資摩根士丹利報告，每機櫃電源價值將從GB300的近五萬八千美元，成長至Vera Rubin的七萬六千美元。若採用新技術打造的八百伏高壓直流（HVDC）電源櫃，單價則高達近四十萬美元。
且今年主要雲端服務供應商（CSP）將比預期更早導入HVDC電源解決方案，預期二七年需求量會進一步增加。
散熱產業也迎來一波技術升級。Vera Rubin機櫃將全面採用水冷技術、部分ASIC伺服器增加水冷板使用量，而伺服器液冷設計也正從一對一散熱，轉向一對多散熱。這代表水冷板、快接頭、冷卻液分配裝置（CDU）等相關零組件需求量跟著增加，且設計工藝難度變高，也會帶動單價提升。
比如，過去常採用的一對一散熱系統，單價約數萬美元不等，但一對多散熱系統，單價則躍升至十萬到二十萬美元。
不過，新趨勢崛起同時，也可能有人落馬。傳統採用空調、風扇的散熱方式將逐漸被取代，統一投信大滿貫基金經理人張哲瑋提醒，冰水機組設備商、散熱風扇廠將面臨壓力。
水冷板則據傳，輝達將集中向奇鋐、雙鴻、台達電及Cooler Master採購，開價較低，所以這些廠商短期內可能經歷散熱產品價格、毛利率下滑的問題，不過整體營收成長依然強勁。
傳輸拚更快，PCB、光通訊噴發
第三個值得關注的族群，是去年股價一度火熱的印刷電路板（PCB）。PCB裡的銅箔基板（CCL）由玻纖砂布、樹脂、銅箔三大原材料製成，是決定傳輸速度的關鍵，今年，AI伺服器所需的這些原料都要大翻新。
像是玻纖砂布規格上升一級，價格就是兩倍起跳；銅箔以加工費計算，今年若按照AI伺服器要求規格升兩級，費用同樣翻倍；而銅箔基板價格則有機會差三到十倍。
除此之外，PCB還出現新機會。輝達今年一月公布Vera Rubin運算模組板將採用無纜線設計，改由多層PCB來傳輸訊號。安聯台灣智慧基金經理人陳思銘指出，如此設計會使PCB板材面積增加，單價、整體產值也隨之提升。
同時，玻纖砂布缺貨情形仍沒有緩解，尤其IC載板所需的T-Glass供不應求，日系玻纖砂布龍頭日東紡預計今年下半年才會開出新產能，載板已出現漲價態勢。原料升級、板材面積增加、缺料三大利多，將推升PCB、載板在「價」與「量」都成長，有機會再次受資本市場矚目。
最後是光通訊。隨著AI算力飆升，資料中心規模不斷擴張，交換器頻寬也同步拉高，接下來AI伺服器與資料中心傳輸，將由高速線材、次世代光模組，一路推進至矽光子與共同封裝光學（CPO）等新技術。其中，外資分析師看好光模組成長性，價格與需求量將同步提升。
張哲瑋則認為，CPO雖尚需時間發酵，不過與之相關的探針卡測試、後段封裝值得持續關注。
當產業的板塊鬆動與重組，往往也是每個人可以再做一次選擇，有可能再贏一回的機會。
